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Solution
样品说明:ITO玻璃激光钻孔加工类型:玻璃钻孔加工要求:直径2.0mm,2.4mm,2.8mm,崩边量<150um激光器:teak-532-10亚纳秒绿光激光器应用场景:手机平板显示屏,屏下摄像头,屏下距离传感器,屏下光纤传感器,触摸屏加工效果:
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ITO导电玻璃钻孔,导电玻璃,激光钻孔
样品说明:生瓷带,厚度0.5mm-0.7mm加工类型:钻孔加工要求:0.08mm~5mm圆孔激光器:Pine-1064-30加工效果如下图:全部孔径 5mm孔径3mm孔径1mm孔径0.15mm孔径0.1mm孔径0.08mm孔径
软瓷片,激光钻孔,瓷片激光钻孔
加工材料:陶瓷片材料厚度:0.7mm加工要求:切断不发黑加工激光器:30W皮秒紫外加工效果如下:
铁氧体激光切割,氧化铝,氮化硅,碳化硅,氮化硼陶瓷切割
加工材料:银片材料厚度:0.15mm加工激光器:15W纳秒紫外、30W皮秒红外15W纳秒紫外加工效果如下:热影响53μm30W皮秒红外加工效果如下:热影响33μm
金属激光切割,银片激光切割,银高精度切割
样品说明:亚克力开槽加工类型:刻蚀加工要求:槽深度0.5mm激光器:Cypress-355-15加工效果如图:
亚克力激光开槽,PMMA激光开槽,有机玻璃开槽,
样品说明:金属镀金层打标加工类型:标记 加工要求:打黑不露底层铜激光器:Poplar-532-7B激光器加工效果如图:
金属镀层打黑,激光打黑,金属激光打黑