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Solution
激光玻璃打砂工艺原理是一种利用激光技术进行表面处理的方法，通过控制激光束的能量和焦点位置来实现对材料表面的加工，与传统的喷砂工艺相比，激光喷砂具有更高的精度和效率，可以在更短的时间内完成更复杂的加工任务。相比传统喷砂等工艺，激光打砂具有以下优势：1. 精准控制：激光打砂通过高精度的激光束作用于镜面，可以精确控制打砂的深...
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智能镜打砂,浴室镜打砂,镜子激光打砂,镜子打砂
液晶面板（如TFT-LCD）或OLED面板的制造过程中，由于工艺复杂性及材料特性，会产生不同类型的点缺陷。这些点缺陷包括：亮点（Hot Pixel）：像素持续发光，无法关闭，通常是因为内部晶体管、存储电容或有机发光材料存在异常。暗点（Dead Pixel）：像素完全不发光或者发光极弱，通常是由于制造过程中的损坏导致电流...
OLED激光修复,LCD激光修复,显示面板激光修复,原理,类型
PVD物理气相沉积是在基体表面沉积形成特定功能薄膜的一种技术，在特定环境下，把镀料靶材加工至原子分子等结构，并迁移沉积在基底材料上，形成薄膜。主要在涂覆工具、耐磨机械零部件、微电子、超导技术、光学领域应用广泛。玻璃PVD退镀(去除)主要在3C电子、显示盖板领域应用较多，如摄像头透光控、指纹模块、开关面板等。常规采用化学...
PVD激光退镀,PVD激光去除,PVD退镀原理
在半导体2.5/3D封装中，有机转接板、TSV硅转接板和TGV玻璃转接板是主流的转接板材料。其中，玻璃的高频性能优异，这是因为玻璃是绝缘材料，其介电常数是硅的1/3，损耗因子比硅小2~3个数量级。这使得玻璃能够显著减小高频下的插入损耗和串扰，因此基于玻璃的TGV转接板在射频集成领域得到了广泛应用。此外，玻璃的热膨胀系数...
TGV,激光钻孔,TGV剥离钻孔,激光钻孔原理
碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成具有高能隙、高热导率、高电子饱和漂移速率等优异物理特性的第三代半导体材料。而在应用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生产周期长产量有限；另一方面晶锭切割工艺损耗多，良率低；碳化硅晶锭主流的切割技术包括砂浆线切割、金刚石线切割等，然而传统切割技术的损耗率太高，而且工时太长。以砂浆...
碳化硅剥离,激光剥离原理,激光剥离优势
在电路板切割中，激光切割目前已属于成熟工艺，采用激光切割与传统刀具切割：精度高、效率快、无应力、无毛刺，良率高，正逐步取代传统刀具分板。电路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。硬板通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，材料类型不同在加工中，使用的激光光源也有侧重点。传...
PCB切割,电路板激光切割,绿光激光切割,紫外激光切割
