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为破解氮化硅陶瓷加工难题提供了创新解决方案。该研究通过激光在氮化硅表面诱导生成规则微沟槽，系统研究了不同图案对磨削效果的影响，显著降低了磨削力、改善了表面质量。

在追求极致精密的今天，传统标记技术是否已无法满足您的严苛需求？当材料特性与加工精度达到瓶颈时，您是否渴望一种革命性的解决方案？现在，是时候了解碳化硅（SiC）皮秒激光标记了！为什么是碳化硅？为什么是皮秒激光？碳化硅，这种第三代半导体材料，以其卓越的物理和化学特性在电力电子、新能源汽车、航空航天等领域扮演着越来越重要的角色。它具备：超高硬度： 莫氏硬度高达9.5，仅次于金刚石，这意味着传统方法...

氮化硅陶瓷因高硬度、耐磨性强，被誉为航空航天与电子工业的“超级材料”，但其脆性大、加工效率低、表面易损伤的痛点长期困扰制造业。如今，上海理工大学联合华日激光，通过激光诱导微沟槽辅助磨削技术，实现磨削效率提升300%、表面粗糙度改善16%的突破性进展！其核心装备正是华日明星产品——Poplar纳秒激光器。  一、技术突破：激光辅助磨削如何改写加工规则？  研究团队采用 华日Poplar 355...

液晶面板（如TFT-LCD）或OLED面板的制造过程中，由于工艺复杂性及材料特性，会产生不同类型的点缺陷。这些点缺陷包括：亮点（Hot Pixel）：像素持续发光，无法关闭，通常是因为内部晶体管、存储电容或有机发光材料存在异常。暗点（Dead Pixel）：像素完全不发光或者发光极弱，通常是由于制造过程中的损坏导致电流无法通过该像素区域。闪点（Stuck Pixel）：像素状态不稳定，可能在...

在半导体2.5/3D封装中，有机转接板、TSV硅转接板和TGV玻璃转接板是主流的转接板材料。其中，玻璃的高频性能优异，这是因为玻璃是绝缘材料，其介电常数是硅的1/3，损耗因子比硅小2~3个数量级。这使得玻璃能够显著减小高频下的插入损耗和串扰，因此基于玻璃的TGV转接板在射频集成领域得到了广泛应用。此外，玻璃的热膨胀系数可调，可以降低与不同材料间的热失配。这对于实现可靠的热管理是非常重要的。另...

碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成具有高能隙、高热导率、高电子饱和漂移速率等优异物理特性的第三代半导体材料。而在应用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生产周期长产量有限；另一方面晶锭切割工艺损耗多，良率低；碳化硅晶锭主流的切割技术包括砂浆线切割、金刚石线切割等，然而传统切割技术的损耗率太高，而且工时太长。以砂浆线切割为例，多达40%的碳化硅晶锭以粉尘的形式浪费掉，而且切割线的高速行走...

半导体制成技术及工艺无论在什么阶段都是行业热门话题及研究方向，随着新一代集成电路中尺寸降低，芯片集成密度提高，导致金属互连线的寄生电阻效应和寄生电容效应愈来愈严重，最终发热量增加影响芯片性能工作效率降低。降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以减少集成电路的漏电电流，降低导线之间的电阻、电容效应，提升性能及稳定性。由其在逻辑运算、快速存储读取响应上，尤为明显。介电常数k真空值为1，根据k...

LTCC是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将电气组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路或三维电路基板。     与其它集成技术对比，LTCC优势：1. 陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通...

有一种材料密度低（1.7g/cm3左右），重量相较于钢铁轻50%，铝材轻30%；热膨胀系数低，比热容高，能承受2000℃高温；有较高的材料韧性及扛疲劳性，材料强度高。这就是碳纤维复合材料（CFRP）。因其独特的材料特性，被广泛应用于航空航天、汽车制造、高端体育用品等领域。而碳纤维复合材料的加工，也因上述材料特性，尤为困难。碳纤维切割方式常规为刀具切削、裁床加工，加工过程中容易出现边缘磨损严重...

晶圆切割（划片）是芯片制造工艺流程中后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。早期钻石锯片（砂轮）切割方法是较为常见的晶圆切割方法，切穿晶圆,刀片根据产品选择,有钢刀、树脂刀等等。由于机械应力的存在，切割槽的背面容易出现崩刃，裂纹，崩边大，层状剥离等缺陷。严重影响良品率，降低了产能效益，增加生产成本。激光划片激光划片是指将激光能量于极短的时间内集中在微小区域，使固体升...