PCB加工


 PCB是电子工业的重要部件之一,产业产值占电子元件总产值的四分之一左右,在各个电子元件细分产业中比重最大,随着国人对智能手机等可穿戴电子消费品的需求大增,进一步促使了PCB行业的快速发展。而激光技术在行业的出现,更是让PCB行业进入了爆发式的增长。
 传统PCB行业采用压合或高温烧结,再通过曝光显影蚀刻成最终的线路,不仅造成材料的大量浪费,更多的是工期、产品精度和产能和污染等问题。而利用激光加工技术,则可以实现快速、节能、无污染的得到高品质PCB线路板。
  一、激光加工方式为非接触式加工,加工过程中部件热影响区小。
  二、激光加工成型更精细,实现微米级加工,在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。
  三、激光加工精确度高,激光束光斑直径可达微米以下,可进行超细微加工。无明显的机械作用力,便于定位识别和保证较高加工精度。
  四、激光加工性能好,对加工场合和工作环境无特别要求,不需要真空环境,无放射性射线,无污染。激光加工速度快、效率高、灵活简便。

特点


高精度、高良率
高频, 切割效率高
切缝窄,无毛刺、无挂渣

案例

推荐机型

  • PINE-355-30

  • Cypress-355-15

  • Cypress-532-35

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