膜类切割

覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割，不仅切割精度高，还可省去高额的模具费用，产品合格率亦高，能够大大降低生产成本，提高产品质量；激光采用的是无接触式加工，正确选择激光光源，则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤；因激光的聚焦光斑仅有几十微米，能够实现高密度线路和微孔的加工，这一优势正迎合了电路设计的发展步伐，是PI 覆盖膜开窗最理想的加工工具。

激光产品能够切割几乎各种膜类材料，无论PET，PI还是复合膜层，都可以得到高良率和高效率的产出比。

特点

热影响＜15μm

碳化少

效率高，膜层无形变



                

案例

推荐机型